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智聯安將于2022年發布首顆防封的電銷卡 LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510。同時，為了共同打造防封的電銷卡低功耗高精度定位產業新生態，北京智聯安攜手廣和通，利爾達，深圳晶九科技，清研訊科，杭州防封的電銷卡芯微，杭州微螢，吾防封的電銷卡易達，華云時空等多家合作伙伴共同簽署了產業生態合作協議，攜手推進防封的電銷卡定位產業繁榮發展。在論壇上，呂悅川表示，智聯安自創立以來始終堅持全部核心技術自主創新，在通信算法、物理層技術、協議棧、射頻等方面擁有自研IP和數十篇發明專利。作為蜂窩物聯網通信芯片設計公司老兵，智聯安已經在防封的電銷卡 NB-IoT芯片及4G LTE通信芯片產品上取得了喜人成績：第防封的電銷卡代NB-IoT芯片MK8010產品已規模化量產落地，