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領(lǐng)先的安全性為開發(fā)人員解決智能家居、樓宇和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的痛點(diǎn)，藍(lán)牙、Zigbee、Thread和多協(xié)議模塊加快產(chǎn)品上市時(shí)間-

致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布擴(kuò)充其預(yù)認(rèn)證的無線模塊產(chǎn)品系列，專門用于滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)需求。該產(chǎn)品系列包括業(yè)內(nèi)獨(dú)特的全棧多協(xié)議解決方案模塊，滿足商業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并具有靈活的封裝選項(xiàng)和高度集成的設(shè)備安全性。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)市場與應(yīng)用副總裁Matt Saunders表示：“Silicon Labs克服了為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備添加無線連接所帶來的挑戰(zhàn)。我們的新模塊為解決射頻工程和測試的復(fù)雜問題提供了簡單有效的解決方案，使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商能夠快速將預(yù)認(rèn)證和安全的無線設(shè)備推向市場。”

Silicon Labs高集成度的模塊具有多種封裝選項(xiàng)，包括系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和傳統(tǒng)印制電路板（PCB）封裝。SiP模塊包含微型組件，空間受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)通過基于模塊的解決方案，從而消除了對(duì)復(fù)雜射頻設(shè)計(jì)和認(rèn)證的需求。PCB模塊可實(shí)現(xiàn)靈活的引腳訪問以及可擴(kuò)展射頻性能這樣的其他選擇。

Silicon Labs新模塊包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：

xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2級(jí)認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性以及對(duì)藍(lán)牙、Zigbee和OpenThread動(dòng)態(tài)多協(xié)議的穩(wěn)定支持，且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模塊針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，包括可連接照明、網(wǎng)關(guān)、語音助手和智能電表家用顯示器，提供最大+20dBm的輸出功率且優(yōu)于-104dBm的靈敏度。

BGM220超小型藍(lán)牙模塊率先支持藍(lán)牙測向。集成的預(yù)認(rèn)證藍(lán)牙5.2模塊可使用紐扣電池提供長達(dá)十年的運(yùn)行時(shí)間，非常適用于廣泛的Bluetooth LE應(yīng)用，包括家用電器、資產(chǎn)標(biāo)簽、信標(biāo)、便攜式醫(yī)療、健身和藍(lán)牙網(wǎng)格低功耗節(jié)點(diǎn)。

MGM220具有低功耗、低成本特點(diǎn)，成為適用于環(huán)保、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的理想選擇，包括照明控制、建筑和工業(yè)自動(dòng)化傳感器等。此系列模塊是Zigbee Green Power和能源收集應(yīng)用的理想選擇。