電銷封卡大致有以下幾個原因：異地用卡，以省為單位，這個可以很好的避免，不要異地用卡就可以了。我們公司的卡種可以挑選歸屬地，有效的避免異地用卡的風險。投訴舉報封卡，這一點我們平時打電話時要注意時間，不要給客戶帶來麻煩，說話方式也要注意，不要辱罵客戶，不要與客戶發(fā)生不必要的爭執(zhí)，很好避免。

也有微軟、羅德與施瓦茨、概倫電子等芯和生態(tài)圈合作伙伴的專家分享芯片先進制程、先進封裝、射頻系統(tǒng)、高速系統(tǒng)、PCB軟硬結合測試分析、EDA云平防封的電銷卡等后摩爾時代系統(tǒng)設計每個環(huán)節(jié)的最新案例。隨著摩爾定律曲線放緩，復雜性、尺寸可變性和不確定性的存在使設計任務變得更加艱巨。防封的電銷卡領域（芯片、封裝、電路板）和防封的電銷卡物理（熱、光、電、機械）挑戰(zhàn)已經引起了對協(xié)同設計工具和方法的需求。設計流程中不同域之間的相互依賴性要求必須同時執(zhí)行這些域中的分析和設計優(yōu)化。對于異構集成，這需要具有用于設計、分析和優(yōu)化的并行和集成流程的系統(tǒng)設計工具，異構集成防封的電銷卡過將具備不同技術、功能和尺寸的芯片集成到單一封裝內，防封的電銷卡半導體和設備公司的設計和制造賦予了全新的靈活性。因此，不僅國際主流EDA廠商競相開始開