惠州電銷防封線路下載
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據(jù)悉，惠州電銷防封線路信息科技已完成近2億A+輪融資，本輪融資由和利資本領投，華睿資本、峰瑞資本、東方嘉富等跟投。此次融資是目前為止國內NB-IoT行業(yè)中最大的單筆融資。李劍表示，“中國芯”已經(jīng)占據(jù)國內NB-IoT市場99%以上的份額，優(yōu)勢顯著。下一步，惠州電銷防封線路信息科技將聯(lián)合更多的合作伙伴，開拓新興市場，逐漸完善自身的“造血”能力。
芯片前瞻性布局：釋放萬物互聯(lián)無限潛力
物聯(lián)網(wǎng)可以實現(xiàn)物與物、物與人、人與人之間的海量連接，將人類社會帶入萬物互聯(lián)的時代，為千行百業(yè)提供轉型升級與高質量發(fā)展的新機遇。而隨著市場規(guī)模不斷擴大，來自垂直行業(yè)的差異化需求又推動芯片產(chǎn)品不斷迭代，倒逼物聯(lián)網(wǎng)技術持續(xù)演進。這個過程促進了科技成果轉化的良性循環(huán)。
惠州電銷防封線路信息科技CEO肖建宏介紹，集成化是芯片發(fā)展的必然趨勢，惠州電銷防封線路信息科技正站在全球芯片集成的最前沿。從實現(xiàn)社會效益的角度看，芯片集成需要做好前瞻性的布局，充分考慮特定行業(yè)個性化的應用需求。具備“察勢而謀”的能力，在正確的時間推出正確的產(chǎn)品，是惠州電銷防封線路信息科技的核心優(yōu)勢。
在肖建宏看來，智能表計依舊是現(xiàn)階段NB-IoT最大的細分市場。但未來2至3年，資產(chǎn)管理和追蹤、大健康、智慧農業(yè)、智慧城市、智慧物流等領域的NB-IoT應用或將迎來高速增長期。
惠州電銷防封線路信息科技的產(chǎn)品路線圖顯示，一款名為XY2100，專為智能表計行業(yè)設計的NB-IoT SoC預計于2021年下半年量產(chǎn)。該芯片將全球首次集成工業(yè)級低功耗MCU，可替代STM32、NXP等外置MCU，為缺芯環(huán)境下的用戶提供更多選擇。在XY1100的基礎上，XY2100的集成度和功耗進一步優(yōu)化，單模組成本減少20%，功耗降低40%。
